一、制丝网网版用测试仪器（论文文献综述）
黄隆[1]（2019）在《印刷模板法制备多孔铜箔及其锂离子电池集流体应用研究》文中指出由于社会发展不断促使新能源行业技术和产品的创新更替,储能领域中锂离子电池的研究与应用也获得了极大的发展机会。但目前的锂离子电池还是存在问题,比如石墨负极材料的倍率性能差、长循环充放电性能不好、面积比容量以及质量比容量低。这些未解决的问题成了目前锂离子电池跟市场现实需求之间的障碍。因此改变集流体的结构,以此提高电池性能便成为一个可行的研究思路。本文主要研究了多孔铜箔的制备方法,以及将其作为集流体应用到锂离子电池石墨负极中进行电化学性能测试。研究发现,利用印刷模板法制备出带有不连续点阵的不锈钢片模板,再配合酸性硫酸铜电镀液进行10 m A/cm2的电镀操作便能获得多孔铜箔。随着丝网目数的增加以及印刷移动平台的引入,多孔铜箔的孔密度逐渐增大。从150目到300目的一次印刷与二次印刷中获得的最小孔密度是1725 holes/cm2,最大孔密度是13259 holes/cm2。将多孔铜箔用作锂离子电池的集流体,研究了多孔铜箔的孔密度、厚度及电解液滴加量对锂离子电池性能的影响,发现随着孔密度的增大,电池性能先提高后降低。随着厚度从9、10增加到11μm,电池的性能逐渐下降。当电解液过量时,电池性能并没有出现显着提高。由此优化得到了最佳的多孔铜箔作为电池集流体参数组合:10534 holes/cm2的孔密度,多孔铜箔厚度9μm,电解液滴加量为140μL。同时研究了在2 mg cm-2和45.8 mg cm-2两种载量下多孔铜箔最佳参数组合与连续铜箔的电池性能差异。结果发现,在2 mg cm-2的低载量单面涂覆条件下与连续铜箔电池相比,多孔铜箔电池的充放电循环和倍率性能优势明显。在45.8 mg cm-2的高载量下采用单面和双面涂覆两种方式,发现单面或双面涂覆的多孔铜箔电池性能全部远超涂覆或双面涂覆连续铜箔。其中双面涂覆的多孔铜箔电池性能最好,双面涂覆的连续铜箔电池性能最差。不同载量下的单面涂覆和双面涂覆方式,对连续铜箔和多孔铜箔的性能有直接影响,从四种电池的单位载量与面积比容量曲线以及单位载量与质量比容量曲线两个方面体现:随着载量的提高,单面或双面涂覆的多孔铜箔电池性能均远超单面或双面涂覆的连续铜箔。在C/30的小电流下,双面涂覆多孔铜箔面积比容量最大,为78.2 mg cm-2的载量对应20.8 m A h cm-2的面积比容量,双面涂覆多孔铜箔质量比容量最大,为78.2 mg cm-2的载量对应265.4 mA h g-1的质量比容量。
邓龙超[2]（2015）在《晶振基座的LTCC设计与制作》文中研究说明为应对无线通信的飞速发展,电子产品的小型化、高可靠性等变的越来越重要。电子封装技术成为电子行业领域中一个不可缺少的重要组成。根据电子封装对于基板的要求:低温烧结、良好的介电性能、与芯片的热膨胀系数相近,机械性能良好,散热性能强等,参考国内外文献的LTCC材料组成,选择了材料组成成分,获得了适宜粉体,重点对工艺进行了探讨和实现,获得了最终的样品。对样品用扫描电子显微镜、阻抗分析仪、热膨胀系数测定仪等做了结果分析,并从理论解释。流延工艺中,研究各种有机添加剂（分散剂、粘结剂和增塑剂等）对浆料流变性的影响,以获得性能良好的生带为目标。最终确定浆料组成,浆料粘度在1300MPa·s。研究丝网印刷的网版质量和参数、操作水平对于电极的印刷的影响,电极浆料粘度确定为26万,两次印刷。生带的干燥工艺对于生带性能的影响非常大,通过对干燥过程机理的研究,发现在现有条件下（浆料已确定）,即使改进了干燥工艺,实行两面干燥,生带的厚度也不能超过0.4 cm,否则生带会出现裂纹,不能够成为基板。后来者可以通过改变微观结构改变该善性能。LTCC材料与银的共烧是实现样品整体小型化的一个关键,通过对工艺的改进实现共烧。其中收缩率的控制对于异质材料的共烧匹配有着重要作用。通过对收缩机理的研究,调整异质材料的收缩率和致密化温度,向浆料中添加氧化物降低致密温度和对银浆的一定的处理实现差异的缩小,可以更好地实现共烧匹配。最终烧成样品具有低的烧结温度（900°C）介电常数εr=6.5,谐振频率温度系数为τf=-2.5ppm/°C,介电损耗15500 GHz,抗弯强度在160 MPa,较差,分析是由于基板太薄,破坏了整体的机械性能。整体的工艺改进可以通过调整工艺参数和微观组成以获得性能更优良的基板。
王书昊[3]（2012）在《基于聚芴的聚合物电致发光器件湿法工艺制备和研究》文中提出聚合物电致发光器件（PLED）具有制备工艺简单,成本低,可实现大面积和柔性显示等优点,近年来受到人们的普遍关注。但和无机LED和有机小分子器件相比,PLED的大规模制备工艺技术还有所不足,尤其是全“湿法”制备工艺。基于此,本文选取实验室合成的蓝光材料-聚芴（PF）为主体,采用旋涂技术制备其器件,分析其性能。在此基础上,对全湿法制备PLED的工艺进行了探索和优化。具体工作主要有：探讨旋涂工艺和热处理温度对PLED的影响。首先通过正交实验的方法,利用原子力（AFM）测试的图像和数据,得出最佳的有机膜层的制备工艺为：空穴传输层PEDOT:PSS的浓度为1%（质量分数）、滴涂3滴溶液、在3000r/min的旋转速度下旋转40s；有机发光层聚芴的浓度10mg/ml、滴涂6滴溶液、在1500r/min的旋转速度下旋转40s；真空下热处理为100℃,保温15min。制备不同工艺下的PLED,验证最佳工艺。以实验室合成的红光材料4,7-二噻吩-2,1,3-苯并噻二唑（DBT）与PF的共混体系PF:DBT和聚合物单一分子体系PF-DBT为发光层,分别制备PLED器件。在PF-DBT器件中,存在PF单元向DBT单元能量传递,PF: DBT共混器件中,在DBT掺杂浓度较小时,器件的启亮电压较低,亮度较高,性能优于PF-DBT器件。以传统的红光材料4-（Dicyanomethylene）-2-tert-butyl-6-（1,1,7,7-tetramet-hyljulolidin-4-yl-vinyl）-4H-pyran（DCJTB）和PF各种比例共混作为发光层,制备PLED器件。在DCJTB的掺杂比例在1%-20%范围时,发光从蓝光向红光渐变。在比例为2%时器件发出近白光,且效率和发光亮度都较好。利用导电银浆,通过丝网印刷的方法制备阴极金属电极,取代了传统的真空蒸镀Al电极,采用全湿法制备器件。加入Cs2CO3作为电极修饰材料,进行器件的优化,提高器件的效率。
任玉峰[4]（2011）在《丝网印刷常用检测仪器及使用》文中指出丝网印刷要保证印品的质量,对所用原材料（如:丝网,油墨）的质量、原稿的密度、印版、膜厚及质量,直到印出的成品各个环节,要进行严格的把关,发现问题及时纠正,才能确保质量。对每个环节的检测,除
叶义成[5]（2007）在《丝网印刷工艺参数分析与研究》文中研究说明本文的目的是对彩色网目调丝网印刷的工艺进行分析和实验,获得最佳工艺参数,保证印品对原稿的忠实再现,为实现工艺参数的数据化和规范化,提供理论和实验依据。有利于企业规范工艺流程,提高印品质量,降低生产成本,增加企业的经济效益。运用丝印工艺原理,结合晒版测试条、丝印测试版,对丝印工艺中的主要参数进行了研究;利用几何光学法分析龟纹的分布规律并结合空间视觉混合原理,选择目/线比以及安排各色版的加网参数;根据实验结果,建立了网点扩大、网点补偿等数学模型。设计了彩色网目调丝网印刷工艺参数研究的测试版;通过实验获得了重氮感光胶的最佳曝光参数;验证了网印分辨力关系式;得出了不同加网线数下的网点扩大、阶调复制以及网点补偿曲线;对目/线比关系式进行实验验证,界定了目/线比的合理范围。结果表明:随着曝光时间的变化,感光胶颜色从黄绿变为灰绿,所以可以通过感光胶颜色快速判断曝光时间;网印分辨力与丝网之间的关系表明,高目数小丝径丝网有利于阶调再现;加网线数越高,网点扩大以及龟纹干扰越严重。因此,在满足观视距离的前提下,丝网印刷的加网线数越小越好;当目/线比小于3.5时,分色片的加网角度应与平印的加网角度错开±4-8°;在满足阶调再现的条件下,目/线比可以在3.5-4.7范围内选择。
陈智勇[6]（2007）在《微波厚膜集成电路的设计与应用》文中研究表明厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性，使得其在低频领域得到了广泛的应用。然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制，使得传统的厚膜工艺不可避免地使成膜边缘不齐，表面不平整，膜的致密性较差，从而使得其高频特性远不如薄膜技术。本文从厚膜工艺的数学理论基础和材料出发，提出利用一种厚薄膜工艺相结合技术来提高用厚膜制作微带的质量，极大提高了厚膜的高频特性。在这之后利用此工艺与传统的厚膜工艺相结合，提出制作X波段混频器，将其材料参数带入ADS仿真软件，进一步从理论上证明该方法在高频上的可行性，并提出了测试方法，为其在实践上证明此方法的可行性作以补充和提供参考。
叶洪勋[7]（2003）在《制丝网网版用测试仪器》文中提出该文介绍几种常用的印制电路板中细网制版用测试仪器以及它们简要的基本原理、性能和使用方法等。
二、制丝网网版用测试仪器（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、制丝网网版用测试仪器（论文提纲范文）
（1）印刷模板法制备多孔铜箔及其锂离子电池集流体应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的来源及研究的目的和意义 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 第2章 实验方法 |
| 2.1 实验原材料与设备 |
| 2.1.1 实验原材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 材料制备方法 |
| 2.2.1 油墨可行性表征 |
| 2.2.2 不同目数丝网的光学表征 |
| 2.2.3 丝网印刷制备模板 |
| 2.2.4 电镀制备多孔铜箔 |
| 2.3 材料表征方法 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜 |
| 2.3.2 X射线衍射仪 |
| 2.3.3 光学显微镜 |
| 2.4 电极制备和电池组装 |
| 2.5 电化学测试方法 |
| 2.5.1 电化学交流阻抗谱 |
| 2.5.2 恒流充放电测试 |
| 第3章 模板的丝网印刷制备及多孔铜箔的电镀 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 一次印刷模板和多孔铜箔的制备与表征 |
| 3.3 二次印刷模板和多孔铜箔的制备与表征 |
| 3.4 点阵模板和多孔铜箔与丝网之间的参数关系 |
| 3.4.1 点阵模板参数与丝网参数之间的关系 |
| 3.4.2 多孔铜箔参数与丝网参数之间的关系 |
| 3.5 多孔铜箔的结构与性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 多孔铜箔用作锂离子电池集流体的性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 一次印刷与二次印刷对多孔铜箔电池性能的影响 |
| 4.2.1 一次印刷多孔铜箔电池性能测试 |
| 4.2.2 二次印刷多孔铜箔电池性能测试 |
| 4.2.3 一次和二次印刷多孔铜箔电池性能比较 |
| 4.3 不同厚度对多孔铜箔电池性能的影响 |
| 4.4 电解液滴加量对多孔铜箔电池性能的影响 |
| 4.5 连续铜箔与多孔铜箔电池性能比较 |
| 4.5.1 连续铜箔与250-2多孔铜箔电池性能比较 |
| 4.5.2 连续铜箔和多孔铜箔电池容量保持率比较 |
| 4.6 单面和双面涂覆的不同载量电池性能比较 |
| 4.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）晶振基座的LTCC设计与制作（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 基板材料和LTCC技术 |
| 1.1.1 基板材料分类 |
| 1.1.2 LTCC技术特点 |
| 1.2 LTCC基板 |
| 1.2.1 LTCC基板的要求 |
| 1.2.2 LTCC基板材料分类 |
| 1.2.3 电子封装 |
| 1.2.4 几种流延工艺 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 课题内容及意义 |
| 第二章 基板的设计和测试方法 |
| 2.1 流延工艺 |
| 2.2 基板结构设计 |
| 2.3 样品的测试方法 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 粉体材料及性能 |
| 3.1 粉体材料的选择 |
| 3.2 介电性能的分析 |
| 3.3 谐振频率温度系数的调节 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 基板制备工艺的研究 |
| 4.1 流延工艺 |
| 4.1.1 浆料组成及评价 |
| 4.1.2 丝网印刷 |
| 4.2 干燥工艺 |
| 4.2.1 干燥过程分析 |
| 4.2.2 膜厚的影响 |
| 4.3 烧结工艺 |
| 4.3.1 异种材料共烧 |
| 4.3.2 烧结曲线 |
| 4.4 收缩率的分析 |
| 4.5 小结 |
| 第五章 全文总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（3）基于聚芴的聚合物电致发光器件湿法工艺制备和研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PLED的发展及现状 |
| 1.2 PLED基本结构及发光机理 |
| 1.2.1 聚合物电致发光器件结构 |
| 1.2.2 聚合物器件发光机理 |
| 1.3 PLED的主要性能参数 |
| 1.3.1 发光光谱 |
| 1.3.2 发光亮度 |
| 1.3.3 色坐标 |
| 1.3.4 发光效率 |
| 1.3.5 器件寿命 |
| 1.3.6 电学性能参数 |
| 1.4 聚合物电致发光材料的介绍 |
| 1.5 有机膜层的制备方法 |
| 1.6 本论文的主要研究内容和意义 |
| 第二章 器件制备工艺研究 |
| 2.1 实验材料及实验设备 |
| 2.1.1 实验所用材料及其化学结构式 |
| 2.1.2 实验所用设备及其型号 |
| 2.2 器件制作工艺过程 |
| 2.2.1 ITO玻璃的处理 |
| 2.2.2 旋涂有机层 |
| 2.2.3 真空蒸镀 |
| 2.3 基于蓝光材料PF的旋涂工艺研究 |
| 2.3.1 正交法研究空穴传输层PEODT：PSS旋涂最佳工艺 |
| 2.3.2 正交法研究发光层旋涂最佳工艺 |
| 2.3.3 最佳工艺的验证 |
| 2.4 热处理对器件性能的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 聚合物共混体系与单一分子体系器件性能比较 |
| 3.1 实验 |
| 3.2 性能测试 |
| 3.2.1 器件电致发光光谱 |
| 3.2.2 电压-亮度曲线 |
| 3.2.3 电流-电压曲线 |
| 3.3 器件性能对比 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 PF与DCJTB共混器件 |
| 4.1 实验 |
| 4.2 性能测试 |
| 4.2.1 器件电致发光光谱 |
| 4.2.2 电压-亮度曲线 |
| 4.2.3 电流-电压曲线 |
| 4.3 器件性能对比 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 全湿法制备器件 |
| 5.1 丝网印刷工艺 |
| 5.1.1 丝网印刷工艺基本介绍 |
| 5.1.2 影响丝网印刷工艺的因素 |
| 5.2 实验 |
| 5.3 实验结果测试和讨论 |
| 5.4 全湿法器件的优化和改进 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结和展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（4）丝网印刷常用检测仪器及使用（论文提纲范文）
| 测微计 |
| 目数、线数测试规 |
| 刮板压力规 |
| 静电测试仪 |
| 毫米张力计 |
| 膜厚计 |
| 厚度计 |
| 粘度计 |
| 密度计 |
| 色度计 |
| 分光光度计 |
| 显微镜和放大镜 |
| 面积仪 |
| 表面粗糙度计 |
| 曝光量自动控制器 |
| 紫外线照度计 |
| 研磨精度计 |
| 光泽度 |
| 硬度计 |
| 射线测量仪 |
| 印迹扩大测试规 |
| 线条宽度测试规 |
| 线条取角测试仪 |
| 曝光时间测试片 |
| 红外线快速水分测定器 |
（5）丝网印刷工艺参数分析与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 前言 |
| 主要符号表 |
| 1 概述 |
| 1.1 国内外研究状况 |
| 1.1.1 国外研究状况 |
| 1.1.2 国内研究状况 |
| 1.2 研究背景 |
| 1.3 主要内容及研究意义 |
| 2 理论分析 |
| 2.1 最佳曝光时间的确定 |
| 2.1.1 分级曝光法 |
| 2.1.2 曝光计算器法 |
| 2.2 丝网参数的确定 |
| 2.2.1 网点尺寸的计算 |
| 2.2.2 丝网几何参数的计算 |
| 2.2.3 网印分辨力与丝网参数的关系 |
| 2.2.4 丝网的选择 |
| 2.3 网印网点增大 |
| 2.3.1 网点增大及其相关模型的建立 |
| 2.3.2 加网线数与网点增大 |
| 2.3.3 模型的数据处理 |
| 2.4 彩色网目调丝网印刷龟纹 |
| 2.4.1 莫尔条纹产生机理 |
| 2.4.2 套印龟纹 |
| 2.4.3 目/线比不当龟纹与丝网的选择 |
| 3 实验 |
| 3.1 实验条件 |
| 3.2 测试版的设计 |
| 3.3 最佳曝光时间的确定 |
| 3.3.1 实验目的 |
| 3.3.2 实验方法 |
| 3.4 网印分辨力与丝网参数的关系 |
| 3.4.1 实验目的 |
| 3.4.2 实验方法 |
| 3.5 加网线数与网点扩大 |
| 3.5.1 实验目的 |
| 3.5.2 实验方法 |
| 3.6 验证目/线比对龟纹的影响 |
| 3.6.1 实验目的 |
| 3.6.2 实验方法 |
| 4 结果与分析 |
| 4.1 最佳曝光时间实验的结果与分析 |
| 4.2 网印分辨力与丝网参数关系的结果与分析 |
| 4.2.1 实验结果分析 |
| 4.2.2 不同丝网目数下的阶调转移 |
| 4.3 网点扩大的结果与分析 |
| 4.4 目/线比不当龟纹的结果与分析 |
| 5 结语 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 作者简况 |
（6）微波厚膜集成电路的设计与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 高频厚膜集成器件的理论基础 |
| 1.3 本论文的研究内容以及章节安排 |
| 2、厚膜集成电路丝网印刷工艺技术 |
| 2.1 引言 |
| 2.1.1 厚膜工艺 |
| 2.1.2 薄膜工艺 |
| 2.1.3 混合微电路生产工艺总结 |
| 2.2 厚膜电路的数学基础 |
| 2.2.1 厚膜沉积的数学模型 |
| 2.2.2 丝网印刷厚膜的理论模型 |
| 2.3 厚膜高频集总元件 |
| 2.3.1 电阻器 |
| 2.3.2 电容器 |
| 2.3.3 电感器 |
| 2.4 微波厚膜混合集成所用的材料要求 |
| 2.4.1 基片材料 |
| 2.4.2 导体浆料 |
| 2.4.3 电阻浆料 |
| 2.4.4 介质浆料 |
| 3、厚膜微带制作技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微带线损耗理论 |
| 3.3 厚膜微带制作技术 |
| 3.4 用厚膜技术制作X波段3dB分支线定向耦合器 |
| 3.4.1 材料的选择 |
| 3.4.2 3dB分支线定向耦合器的原理、设计与仿真 |
| 4、厚膜X波段下变频器的设计与分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 混频原理 |
| 4.2.1 变频损耗 |
| 4.2.2 动态范围 |
| 4.2.3 隔离度 |
| 4.2.4 工作频率 |
| 4.2.5 噪声系数 |
| 4.3 方案确定与实现 |
| 4.3.1 方案的选择 |
| 4.3.2 电路的设计与分析 |
| 5、测试方法 |
| 5.1 成膜的测量 |
| 5.1.1 膜尺寸的测量 |
| 5.1.2 膜电阻的测量 |
| 5.2 混频器的测量 |
| 5.2.1 变频损耗的测量 |
| 5.2.2 隔离度的测量 |
| 5.2.3 噪声系数的测量 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、制丝网网版用测试仪器（论文参考文献）
- [1]印刷模板法制备多孔铜箔及其锂离子电池集流体应用研究[D]. 黄隆. 哈尔滨工业大学, 2019(01)
- [2]晶振基座的LTCC设计与制作[D]. 邓龙超. 电子科技大学, 2015(03)
- [3]基于聚芴的聚合物电致发光器件湿法工艺制备和研究[D]. 王书昊. 太原理工大学, 2012(10)
- [4]丝网印刷常用检测仪器及使用[J]. 任玉峰. 网印工业, 2011(04)
- [5]丝网印刷工艺参数分析与研究[D]. 叶义成. 西安理工大学, 2007(05)
- [6]微波厚膜集成电路的设计与应用[D]. 陈智勇. 南京理工大学, 2007(01)
- [7]制丝网网版用测试仪器[J]. 叶洪勋. 印制电路信息, 2003(01)