玻璃陶瓷论文

玻璃和硅晶片场扩散键合过程中的电流特性和断裂分析

一、玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析（论文文献综述）时方荣[1]（2018）在《电场辅助玻璃—金属/硅连接机理及界面行为研究》文中认为本文利用电场叠加原理设计了...